全球IC设计与委外代工协会(FSA)， 发表FSA Mixed-Signal/RF SPICE模式列表， 该列表提供fabless mixed-signal (MS)/RF的 设计人员有关代工SPICE模式的整合数据，其数据可用于制造代工程序与IC设计判断。

这份列表从半导体供应链中摘录并分类，包含代工、设计、电子设计自动化(EDA)、知识产权以及设计服务供货商等等，简化出MS/RF SPICE模式。该列表可帮助设计师在设计芯片之前了解数据源、装置大小、模式质量以及工作进度。

担任FSA MS/RF 模式工作小组主席以及美商Silvaco International 营销部副总裁的 Ken Brock 表示：「用于代工SPICE 模式的这份列表适用于代工和电子设计自动化供货商，其内容就像营养成分分析表一样一目暸然。除此之外，IC 设计人员对于向来精准的SPICE 模式的信任将有助于无晶圆及晶圆轻量化的公司购买MS/RF 晶圆的市场成长。」

此外，FSA MS/RF 代工工作小组主席以及杰智半导体的首席科技及策略长Paul Kempf表示：「工作小组发现一般半导体产业供应链产生的问题以及SPICE 模式专注在RF/mixed-signal的使用。藉由列表的开发， FSA 展现对最佳实施的设计配套和模式的倾力支持。」

FSA相信，于2005年底前，参与的代工厂商会将完成的列表以及新的SPICE模式送交FSA，让无晶圆厂的IC设计人员受惠。 这份列表、用户指南以及所有模式的定义和分类法可以在以下FSA网址免费下载www.fsa.org/SPICEModelChecklist