智能系统商研华公司，今日於苏州国际博览中心举办首届研华物联网共创峰会。会中超过来自全球五千位研华客户、夥伴，共同见证研华发表最新物联网平台架构WISE-PaaS 3.0，以及宣布34套与软体、行业夥伴共创的物联网行业解决方案SRP（Solution Ready Package, SRP）。

研华科技董事长刘克振。

研华科技董事长刘克振表示，有监於物联网应用领域多样、广泛，且市场碎片化等特质，研华因而将协助各产业将现有硬体、软体整合、串联，以建立完整的产业价值链视为物联网产业发展的首要任务。因应此趋势，研华自2014年起推出WISE-PaaS软体平台，并历经两年多时间，将该平台从下而上包括感知元件、边缘运算、通讯、PaaS平台、行业SRP、云服务营运等服务完整串接，建立完整的物联网供应链。

刘克振进一步说明，此供应链要完整落实并普及应用落地，其成功关键在於平台技术供应商与行业专家之充分合作、整合，形成标准化可复制的软、硬体系统组合产品SRP； SRP再经由系统集成商（System Integrator）到用户现场安装并进行後续维护，以成为完整场域解决方案，形成工业物联网的产业链。

他指出，研华在迈向此阶段的商业模式，将分别以不同运营模式应对：过去硬体仍将维持利润中心营运；WISE-PaaS软体平台乃是核心中的核心，但将以分享为目的，透过成本中心为基础进行会员制方式运营；至於SRP软体开发与DFSI（Domain-focused Solution Integrators, DFSI）行业专家公司的合作，则分别以共创或少量合资模式进行。

研华科技技术长杨瑞祥对此表示，在物联网产业碎片化大环境下，研华过去在局端（edge）所建立的厚实基础成为现今产业发展的极大优势，尤其随着这两年所开发的WISE-PaaS物联网软体平台更臻成熟大力加值後，更明确订定研华在整个物联网生态体系的定位━边缘平台（Edge platforms）与通用型物联网云解决方案（Universal IoT Cloud Solutions），分别串接运算能量提供者、云服务运营商、行业SRP、设备使用者与制造商，建构工业物联网完整供应链。