IC通路合并风继续吹，继品佳购并恒凯与凡格，世平兴业与朋商共成立新业务部门后，甫上柜的奇普仕，也宣布以新台币1.16亿元入主泉汇。据了解，世平今年底也还会有其他投资案出炉。由于今年台面上的IC通路业者已激增至20家左右，在竞争激烈下，厂商都积极以合并方式降低后端成本，这使IC通路正经历有史以来最大的洗牌风潮。

今年由于零组件缺货，使IC通路业利润大增，包含华立、奇普仕、威健与增你强、文晔等将近10家的业者，纷纷浮出台面。若含已上市上柜的世平与友尚等厂商，预估今年至少有20家以上的厂商在争夺IC通路大饼，并希望藉由公开集资，获得合并其他同业的筹码。厂商指出，这一波合并风潮的主因，在于通路业竞争趋于激烈，厂商若无法扩大经济规模，以节省后端服务与管销成本，很容易被市场淘汰。