杜邦电子与成像事业部宣布，扩大中国上海研发中心（China Technical Center, CTC）的实验室规模，以便为客户在半导体制造领域使用其化学机械平坦化（Chemical Mechanical Planarization, CMP）产品提供支援。

杜邦电子与成像事业部已成功研究出精密的研磨垫分析方法，恰能满足该地区客户对此项服务的高度需求。这些系统化工艺包括研磨垫表面纹理分析和修整器的特性分析，以及能够对CMP工艺产生关键影响的特性进行分析，包括研磨液流动速率、平坦化效率、缺陷率或研磨垫使用寿命等。通过对这些测试开展深入分析，我们将能?明客户理解其生产工艺设定对CMP性能的影响，进而提出相应的优化措施以提高性能并降低成本。

杜邦电子与成像事业部CMP技术分部南亚业务总监陈俊达表示，我们很高兴能通过上海研发中心提供这些服务，引入我们的技术经验以支援本地市场。我们的CMP技术业务部已在美国、台湾和韩国三地设有技术实验室。这一模式在上海的引入适时正确，将会为我们日益增长的中国客户提供支援。

杜邦电子与成像事业部CMP技术分部中国区业务总监张世纬表示，我们的现场服务和品质工程团队为中国客户创造了巨大价值，当地实验室的开设也将协助客户大幅提升分析效率。除实验室设备与技术分析方法外，我们还在去年对相关人员进行了加强培训。

实验室设备已於9月陆续就位，相关团队目前正在安装设备及开展接受度测试，实验室预计将於2019年1月投入运营。