在制程研发人力部署策略不同下，全球晶圆代工业者的制程蓝图已出现歧异。联电、新加坡特许二家晶圆代工公司决定放弃○‧一五微米的制程。台积电则在○‧一五微米开发成功下，已推动多家客户跳过○‧一八微米制程，直接转入○‧一五微米世代。

台积电、联电与新加坡特许告知台湾ＩＣ设计公司的蓝图（Roadmap）显示，明年三大晶圆代工厂的制程规划将因个别优势而有不同取向。设计公司表示，台积电决定明年大力推动○ ‧一五微米制程，联电方面会持续以○‧一八微米为主力，设计公司不排除明年底联电○‧ 一八微米比重大幅提升。

设计公司表示，○‧一八至○‧一三微米间的三段制程其实都有相近特性，设计公司最关心的是何时能进入到○‧一三之后的制程，目前逻辑ＩＣ嵌入内存如SRAM的比例越来越高，设计公司想与整合组件制造大厂在ＳＯＣ（系统单芯片）上竞争，对○‧一三微米以下制程需求殷切。