台积电、联电加速开发0.13微米制程，今年第4季晶圆代工厂商的先进制程如0.18微米、0.15微米产能将大量开出，有助提升第4季晶圆代工平均价格(ASP)。晶圆代工厂商将藉由先进制程，争取高阶产品代工制造，并成为技术领导者。

晶圆代工厂商藉由开发先进的半导体制造技术，争取处理器、绘图晶片、可编程逻辑产品来台下单，打破以往晶圆代工厂商从事中、低阶产品代工的模式。