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台积电营运转好 营收较上一季多5%
P4效应延烧 0.18mm以下高阶制程订单多

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年10月17日 星期三

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由于Nvidia持续下单,台积电○.一五微米及○.一八微米制程的产能利用率(UTR)已高达八成,台积电自上周起已感受到订单回温。另一方面,英特尔P4芯片下单量持续成长,该公司○.一八微米以下高阶制程产品占营收比重已快速拉高至占单月营收的四○%,弥补威盛等○.二五微米制程产品主力客户,因库存待消化而减少对第四季台积电的下单量。

现在业界耳闻台积电的高阶制程,包括○.一八微米及○.一五微米制程的产能利用率已高达八成,不单显示高阶市场需求持续良好,更显示台积电的毛利率可维持不墬,台积电今年的获利能力将明显优于市场预期。 加上Nvidia持续向台积电发出新的订单,现有订单不仅可维系台积电毛利率于不墬,据传Nvidia近期更将追加新订单,将原有出货至十一月份的订单,延长至明年一月份,由于此批产品皆为绘图芯片,将有助提升台积电今年全年获利能力。

业界透露,台积电第二季平均每片接单价格超过一千五百美元,其目前○.一八微米以下高阶制程的接单价格,从每片一千七百美元至一千九百美元不等,在第四季○.一八微米以下高阶制程比重持续攀高至约四○%的情况下,将可带动整体第四季业绩较市场预期为高。

台积电近日○.一八微米以下先进制程订单大幅增加,已经出现客户公司高阶主管亲自飞来台湾争取产能的个案。目前晶圆六厂及原为世大二厂的八B厂,都已出现产能满载的盛况。在最先进的○.一三微米制程订单上,台积电近日也接到通讯IC大厂Broadcom的四埠物理层整合芯片量产订单。

台积电目前每季投单量最大的客户依然是绘图芯片厂Nvidia,产品技术集中于○.一八及○.一五微米,目前尚无在○.一三微米量产的产品,但晶圆十二厂已开始试产○.一五微米的Nvidia绘图芯片,目标是希望达成与八吋厂相等的良率。在○.一三微米的量产订单上,除原有的全美达及威盛CPU产品外,Broadcom试产多时的四埠物理层交换芯片,近日也敲下量产订单,为台积电○.一三微米的量产客户组合再添一名。

關鍵字: 晶圆代工  台積電 
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