账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
日月光与AMD携手
共同研发支援晶片组封装之覆晶技术

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年02月18日 星期二

浏览人次:【3738】

日月光半导体18日宣布与AMD签署合作研发协议,针对微处理器晶片有机封装技术,携手研发新一代覆晶封装解决方案,以发挥双方在覆晶封装技术发展上的最大效益。透过这项合作协议,日月光与AMD将分享双方在覆晶封装的技术专长,并在覆晶封装材料、制程与设备等方面之研发资讯作相互交流,共同研发AMD新一代晶片组产品之高效能与复杂度更高之封装技术,以迎合客户与市场的多元需求。

日月光半导体研发副总经理李俊哲表示,「覆晶技术具有引领半导体产业迈向高阶制程领域拓展的重要意义,由于制程环节复杂且精密,需要整合半导体前后段的技术支援与材料设备供应等资源,以迎合日趋多元的覆晶封装需求。」

李俊哲进一步表示,「AMD于美国Prismark Partner LLC针对覆晶封装需求调查中,被评选为高需求用户。AMD长期以来一直是日月光相当重要的客户,对于此次AMD选择日月光作为覆晶封装大幅量产的首选伙伴,我们深感荣幸。日月光长久以来致力于提供客户自晶圆凸块、覆晶封装与最终测试的完整一元化服务,透过这项合作协议,日月光完整的后段制程服务可为AMD带来缩短产品上市时程的竞争利基,更能让AMD的客户受益于最新的晶片组设计。藉由与AMD的密切合作关系,将双方在覆晶技术上的资源效益作最佳的发挥。 」

AMD运算事业群工程建设副总经理Rich Heye表示,「AMD很高兴能透过与日月光的​​合作研发,提供客户更为强化的晶片效能与讯号整合技术,以达到最佳的整体系统表现,更可为我们的客户及合作伙伴带来更新颖、高品质覆晶封装的制程技术。」

關鍵字: 日月光半導體  AMD  李俊哲  一般逻辑组件 
相关新闻
AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
AMD为ADAS系统及数位座舱推出尺寸小、成本最隹化的车规FPGA系列
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 满足你对生成式AI算力的最高需求
» 使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
» AI助攻晶片制造


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B96CZ2VOSTACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw