据工商时报报导，封测大厂日月光半导体布局高阶封装技术覆晶（Flip Chip）有成，除了获绘图芯片厂、芯片组厂订单外，近期正好搭上网络处理器（Network Processor）改采覆晶封装热潮，传出接获AMCC、Mindspeed、Net Logic等国际大厂订单，2月份出货量已达500万颗以上，且第2季月出货量可望再成长1倍达1000万颗。

该报导指出，今年初包括Nvidia、ATI等绘图芯片大厂，已经决定新款芯片采用覆晶封装，国内芯片组大厂威盛、硅统等，今年第2季推出的新款芯片组也将采用覆晶封装，市场原本预期覆晶封装真正爆发需求时间点，应是落在第2季末及第3季初。不过网络通讯类芯片中的高阶网络处理器，在年初开始大量采用覆晶封装，市场需求提前引爆。

日月光近期就传出接获AMCC、Mindspeed、Net Logic等国际大厂的网络处理器覆晶封装订单，2月份来自覆晶封装营收就达2500万美元，约合新台币8亿3000万元，较去年12月4亿元营收成长1倍以上。同时由于上游释单积极，第2季单月出货量预估可达1000万颗，日月光第2季来自覆晶封装单月营收将会达5000万美元以上，较2月再成长1倍。

日月光对此表示，公司不对外公布客户名单及下单状况，但是覆晶封装产能的确持续开出，现在月出货量已达500万颗，3月之后随着客户下单量快速增加，营收及获利成长都将加快，公司预计今年底就将月产能提升至3000万颗水平，以满足日益增加的需求。