德州仪器（TI）与意法半导体（STMicroelectronics）13日宣布一项重大合作计划，为无线应用处理器界面的制定和推动开放式标准。两家公司期待这项新OMAPI(SM) 标准，可更全面快速的发展和建置多媒体加强型行动装置和应用。 ST 和TI并计划邀请其它厂商共同支持新标准；包括作业系统厂商、中间软体厂商、软体应用发展商、硬体周边制造商和业界其它厂商。

OMAPI可为2.5G和3G行动电话、PDA以及其它可携式和多媒体产品的应用处理器提供「开放式行动应用处理器界面」（Open Mobile Application Processor ​​Interfaces），这项新标准包含一组软体界面，做为应用系统与作业系统的沟通管道，另外还有一组硬体界面，做为共同的应用周边。TI 是无线元件的全球主要供应商，所推出的OMAPTM平台更获得业界厂商广泛接受；ST则是数位多媒体处理晶片的全球第一大供应商，拥有丰富的低功率系统单晶片（SoC）设计知识，这些优势促使此项计划在市场上成功的推动。预计2003年第一季，两家公司就会公开这项新标准的详细内容。