账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
意法正式加入ARM MBED项目
打造智能型产品并加速物联网发展

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2013年12月24日 星期二

浏览人次:【3013】

ARM日前与意法半导体(ST)共同宣布,ST已正式加入ARM mbed项目,未来开发者将可以在以ARM Cortex-M系列处理器为基础的ST STM32微控制器系列产品进行开发的同时,自由取得mbed软件、开发工具及网络合作平台,实现打造新一代智能型电子产品的愿景。

ARM mbed乃是专为发展物联网及满足新世代专业开发者需求而生的产业合作项目。其提供免费开发工具与基础开源码软硬件组件,便于迅速开发创新ARM架构装置。本计划亦能将网络联机、传感器与云端服务软件组件及工具更轻松地加以整合,提供开发商和合作伙伴一个动态合作的产业体系。

ST的STM32微控制器系列产品最低从0.32美元起,可支持小至简易基础产品,大至全平台解决方案等诸多应用;结合mbed平台后,将提供软件可移植性、多元联机选项、和快速开发策略以满足各式物联网应用。

ARM 物联网平台总监 Simon Ford表示,「mbed项目集了众多科技业领导厂商,共同推动嵌入式装置开发的产能提升。从过往网络与智能型手机革命的历程里,我们发现藉由可重复利用的软件组件,以及自由开发与合作工具来打造开源码软件平台,使我们相信亦能以前所未有的规模来催生物联网及智能型装置」。

ST微控制器产品部全球营销总监Daniel Colonna指出,「ST加入mbed项目后,将可让不同领域的开发者利用的STM32微控制器,迅速开发产品原型并创造以STM32微控制器为基础的创新产品。」

新系列支持mbed的STM32微控制器开发板将于明年第一季推出,在软硬件层面提供一致性的程序来开发基于STM32系列的各式装置。

關鍵字: 微控制器  mbed  物联网  ST  ARM 
相关新闻
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期
松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期
英飞凌携手ZF以AI演算法优化自动驾驶软体和控制单元
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
» 嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1AXZQ56STACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw