数位相机（DSC）体积轻薄化已成市场主流，迫使各业者无不将关键零组件微小化视为发展重点，以符合消费者的需求。以现有市场产品发展情况与各家业者主力技术观之，佳能（Canon）的单晶片技术最为成熟，宾得士（Pentax）主攻镜头微小化技术，而卡西欧（Casio）则将心力投注于晶片封装技术，其中卡西欧与宾得士的策略联盟，更促成全球现有最薄数位相机产品诞生。

数位相机已不再被视为电脑周边商品，而逐渐被归类为消费性电子产品，这股趋势也导致数位相机轻薄化成为市场主流。卡西欧去年曾经创造话题风潮的EXILIM系列，由于强调厚度仅有1.1公分，不仅为数位相机轻薄化掀起一阵风潮，也促使卡西欧去年在日本地区的销售成绩一跃成为前五大，将奥林巴斯（Olumpus ）踢出榜外。

卡西欧的EXILIM系列所强调的是多晶片模组技术，该技术是将多颗晶片封装在一块电路板上，而今年卡西欧再发表的EXILIM系列新机种，则将技术进化为高密度多晶片模组（StackMCM）层次，卡西欧指出，透过该技术可以让原有的电路再缩减40％，而从此次卡西欧新发表的EX-S3机种重量只有七十二公克，较去年还减少十六公克可见一斑。

卡西欧致力于晶片封装技术，在于其一直是中小尺寸TFT-LCD面板供应大厂，也因此卡西欧能快人一步将他厂独立封装的LCD驱动IC整合于一块。反观宾得士则将心力放在光学镜头微小化的动作，目前宾得士已开发出三倍光学变焦镜头所需镜头为五群六枚，较现有其他业者普遍的技术层次七群九枚领先许多，宾得士在镜头微小化的成绩可从其Optio系列可见。

事实上，光学镜头微小化是让数位相机更轻薄短小的关键，光学镜头的厚度决定了一部数位相机的厚度，而光学镜头的厚度则取决于镜片的使用量，不难发现，宾得士得以较其他品牌能够减少使用镜片数量至少三枚的主因是在于，宾得士大量使用非球面镜头，而宾得士在镜头微小化的领先，也促成卡西欧与其策​​略联盟。至于光学镜头微小化成绩不如宾得士的尼康（Nikon），则以翻转式的镜头设计，来降低因为光学镜头过厚导致数位相机轻薄化不易的难题。

至于佳能由于本身是半导体大厂，因此佳能则致力于单晶片的技术，数位相机用数位讯号处理（DSP）晶片是由两颗CPU与单颗LSI所组成，目前佳能已经成功将其中一颗CPU与LSI整合成单晶片，此举不仅降低成本与体积，佳能并表示，该技术可让处理速度提高为现有的十倍。