为迎合全球推动“绿色产业”的巨大趋势，工研院电子所历经5年发展，已建立成熟之无铅封装技术能力，目前进一步与业界厂商合作开发特定无铅新制程，或利用技术移转与举办研讨会、成立「台湾无铅产业联盟」等方式协助国内电子产业导入无铅制程。

据EE Times报导，电子所表示，在合作开发方面是由国内系统大厂神达主导，同时结合封装厂日月光与组件厂国巨和电子所共同开发特定规格的无铅新制程。在技术移转方面，有英华达及威达电两家知名企业正由电子所技术团队进行无铅制程辅导中。另外电子所并举行二场「无铅制程技术实务分析研讨会」，将电子所在制程开发过程及多年实际辅导厂商的实务经验和心得与业界分享。

电子所且进一步结合国内相关业者，成立「台湾无铅产业联盟」，建立产业互动与沟通的平台、制定无铅制程与检测规范、规划建立无铅相关技术与材料之专利地图。另外亦将订定台湾无铅产业的认证标准，在台湾成立合格之国际认证单位，并计划以联盟名义参加国际环保无铅组织与会议，以期将台湾无铅产业和国际顺利接轨。