半导体景气仍未有大幅复苏迹象，各家封装测试业者也预估7、8月景气仍在谷底徘徊，不过日月光、硅品等一线大厂近来则传出接获上游客户通知，将于8月后加码释出订单消息。

虽然封装测试业者普遍认为下半年景气向上攀升的机会很低，但至少日月光、硅品二家业者已可确定第三季景气会比第二季来得好。根据外资法人消息，提供微软年底重头戏产品X-BOX芯片的nVIDIA，将从第三季起大量向台积电下单，而后段业务则有意委由台湾当地业者代工，目前已知这一批芯片的封装测试订单中，有一半将委由硅品代工，另一半则交由日月光与金朋二家业者代工。

由于nVIDIA第三季起下单给台积电代工制造的每月投片量将高达三万片，因此对后段封装测试厂而言，若能接到nVIDIA的订单，的确是看到这波不景气中最大的肥燕。而nVIDIA一向是硅品的大客户之一，因此硅品这次接获nVIDIA订单并不令业界意外，不过日月光也分得一杯羹，就令市场人士大呼厉害。