外电消息报导，富士通（Futsitu）宣布，将在本周开始进行一种容量高达1.2TB的2.1吋硬盘的生产计划，并预计在2010年之后，开始进行量产上市。

报导指出，富士通已经开发出一种使用奈米孔氧化铝来进行数据读写的硬盘技术。富士通表示，此技术已使用在一个硬盘上的读写头上，并实现了基本的读写功能。富士通计算机産品业务副总裁Joel Hagberg表示，这种奈米孔氧化铝介质是采用垂直读写技术所制造的。

IDC分析师John Rydning表示，富士通的新技术能让小尺寸硬盘达到非常高的储存容量。从企业的观点来看，此技术将非常符合企业的需求，因爲小硬盘的耗电量低，而这种技术对于改善储存需求也是很有帮助的。

依照富士通的研发进度来看，若这种硬盘的相关研发及量产的措施已经开始陆续实施，那么最后投産和发布的时间预计将在2010年之后。