账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Broadcom推出GHz四核心宽带处理器
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年11月10日 星期三

浏览人次:【1433】

网络通讯芯片厂商Broadcom宣布推出新的整合系统单芯片处理器,结合芯片多重处理技术(chip multiprocessing,CMP),在一颗芯片内最高整合4个64位MIPS中央处理器核心,效能高、功耗低,适用于数据传输与通讯产品、以及讲求安全储存的3G无线架构与高密度运算装置。与多个独立的核心相较,新产品创造更高的聚合成果,大幅度降低面板尺寸和功率消耗。

CMP是中央处理器设计技术,在单一芯片中整合二个或以上处理器核心,提升整体运算能力。CMP在评估系统的运作状况后,将分配工作供多个核心处理,并且倚赖极高速芯片上的互连功能与高带宽管道链接内存与输出/输入(I/O),CMP另一个好处在于功耗效率高。传统技术利用增加核心频次分配效能,却碰到报酬递减的难题。另外,单一芯片内晶体管数量增加时,设计随之复杂,就更难克服功耗与漏电的挑战。近来CMP的发展过程中认知到功耗屏障(power wall)的确存在,唯有透过多核心架构始方能有效发挥效能。

根据IDC「2003年全球通讯处理器与网络处理半导体制造商分析」,在推出第一个嵌入式双核心系统单芯片处理器BCM1250及第一个支持整合HyperTransport规格的嵌入式单核心处理器BCM1125H后,Broadcom通讯处理器市占率在2003年跃为全球第一。现在新的产品延伸Broadcom的优势,将战线拉到与其他MIPS、PowerPC与x86业者的竞争上,其多核心处理器目前仍处于争取量产的阶段。

下一代的Broadcom产品在单芯片内囊括最高10000 Dhrystone MIPS(百万整数运算指令/每秒)、32 GFLOPS(十亿浮点指令/每秒)与每秒传递2000万个L3封包、100Gbps内存带宽、最高145Gbps I/O带宽等,且功耗小于25瓦特。藉由256位的高速宽带内部总线的串接,新的系统单芯片内多个处理核心可整合多频道400MHz DDR2内存控制器、4 Gigabit以太网络接口、一个速率最高133MHz的单一64位PCI-X接口以及最高3个19.2Gbps的全双工频道,提升CMP架构的功能。

關鍵字: 宽带处理器  Broadcom  一般逻辑组件 
相关新闻
Broadcom推动VMware生态圈标准化 为合作夥伴创造更大价值
R&S CMW系列通过博通WLAN及蓝芽测试设备验证
[Computex] 万物联网 展出多元应用
[Computex]博通发布高阶5G WiFi路由平台
[评析]企业与云端运算才是Avago的并购目的
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C56TL0KESTACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw