威盛电子12日宣布新一代的DDR333内存规格，已经获得全球主要内存制造厂商的全面支持，预计将可望在2002年底以前，加速成为高效能市场的主流。威盛电子已于日前发表AMD处理器平台的VIA Apollo KT333芯片组，并即将于近期内，正式推出支持Intel Pentium 4处理器的VIA Apollo P4X333芯片组产品，陆续导入先进的DDR333(PC2700)内存规格。而此项规格的推动，目前也得到来自各大内存制造业者的参与，包括Samsung、Micron、Hynix、Infineon、Elpida及台湾的南亚科技，均已量产DDR333内存模块，并展开与威盛新一代芯片组的兼容性认证工作。

威盛电子总经理陈文琦表示，威盛DDR333芯片组平台，将为市场带来无可匹敌的系统效能，而经过完整的PC2700内存模块验证，则可进一步确保消费者的权益，并提高市场升级的意愿。

Hynix半导体全球市场副总裁Farhad Tabrizi 则指出，Hynix最新的DDR333内存模块搭配威盛的KT333芯片组，可以充分展现杰出的效能，Hynix也将持续为供应低成本、高质量的DDR内存而努力，加速将提高系统性能表现的尖端科技导入市场。

Samsung半导体市场副总裁Tom Quinn 表示，消费者对于速度的需求十分明确，Samsung已经过完整验证的DDR333内存模块，将可确保威盛Apollo DDR333芯片组的消费者，能够在极具竞争力的价格区间里，建构出效能优异的计算机系统。"

Micron策略市场部经理Brett Williams 表示，Micron与业界伙伴共同推动DDR SDRAM标准，而在此要很荣幸地指出，DDR333已经成为公司下一波将全面支持的内存主流；经过与威盛Apollo KT333芯片组的验证后，Micron将迅速提升DDR333内存的量产规模，以满足市场日益升温的需求。"