意法半导体（ST）公布了多媒体融合策略的下一步计划。根据这项计划，意法半导体将积极投入研发一款适用于机顶盒、电视机、汽车电子、智能型手机和平板计算机等多媒体装置的应用处理器平台。

意法半导体与ST-Ericsson签署了未来应用处理器的合作开发协议。根据这项协议，意法半导体将负责ST-Ericsson的应用处理器研发，并向ST-Ericsson提供技术授权，在ST-Ericsson极具市场竞争力的ModAps智能型手机及平板计算机应用处理器与调制解调器二合一平台内整合意法半导体的技术。

此外，意法半导体与ST-Ericsson并达成一个商用推广及销售合作协议，向各个电子应用领域的客户提供独立式应用处理器和薄型调制解调器平台。

这项协议的签署代表着部分ST-Ericsson专业研发人员将转调至意法半导体现有的应用处理器研发部门。这个协议包括临时成本分摊以及之后的ST-Ericsson向意法半导体支付版税等条款。此次员工调动需与职工委员会和员工代表达成协议及共识，意法半导体目前预计于2012年7月1日前完成这项计划。

意法半导体/ST-Ericsson合作协议是ST-Ericsson（4/23）公布的广泛策略方针的一部分，旨在于透过技术研发和合作伙伴关系，爲客户提供具有市场竞争力的ModAps应用处理器与调制解调器二合一平台，新颁布及正在执行的重组计划将实现每年节省3.20亿美元的成本。从2012年第三季到2013年底，ST-Ericsson的成本节约计划预计为意法半导体的合并损益带来正面的影响。