台湾应用材料于2004年首度开办台湾应用材料「新世代半导体种子计划」，征选具有潜力的半导体明日之星，参与二天一夜与半导体产业代表互动的营队活动，而表现杰出者，将受邀前往美国硅谷及知名学府参观访问。

台湾应用材料副总经理刘永生表示，人才是企业竞争力的核心，随着半导体产业日益竞争，以及重心的移转，台湾半导体产业必须在既有发展模式中，开创更多的机会。所以我们不仅要致力培养人才，也必须将人才素质提升到更高的层次，尤其是具备国际视野以及创新思考的人才，必然是未来趋势所需。根据台湾应用材料观察，新世代的半导体人才，不仅需要专精的知识及技术，更需要具备跨领域的能力，在不同领域的链接中找到半导体应用的创新机会，藉由跨国互动交流，强化创新能力的养成。

台湾应用材料「新世代半导体计划」共分为三个阶段，第一阶段将透过征件活动，广邀各大学以上的理工科系学生，发表他们对于未来半导体产业的独特想法及观点，第二阶段由国科会、学术界的学者教授以及业界专业经理人共同担任评审，选出40位对于半导体产业具有创新思维的学生，参与两天一夜的「新世代半导体种子成长营」。营队活动期间，将邀请重量级业界经理人分享半导体产业未来发展及趋势，并由具人文素养的大师开启学生在科技专业领域之外的人文视野。另外透过小组讨论的互动，及成果简报的分享，启发他们将来对台湾半导体产业创新的思考，从不同领域间找到台湾半导体产业未来的机会。第三阶段则是在成长营中选出5位学生代表，安排前往美国硅谷及知名学府参访，让学生更进一步观察硅谷科技大厂的风貌，增进与国际级公司与大学的互动。