SEMI:2017年第一季全球半导体设备出货金额131亿美元
|
注:金额与百分比数据可能因四舍五入而导致结果不一致 |
SEMI(国际半导体产业协会)今(6/6)公布2017年第一季全球半导体设备出货金额达131亿美元。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示,今年3月份出货金额以56亿美元创下单月新高纪录,使上季出货金额以强劲力道收尾。
@表格:今年第一季全球半导体出货金额较2016年第四季成长14%,与去年同期成长58%。同时上季出货金额亦超越2000年第三季创下的季度高点。以上数据是由 SEMI 与 日本半导体设备产业协会(Semiconductor Equipment Association of Japan,SEAJ )共同搜集全球共计95家以上的半导体设备公司每月资料之统计结果。
|
2017年
2017年 |
第一季
2016年 |
第一季
2017年 |
第四季 |
第四季
2016年与2017年第一季 |
年成长率 |
3.53 |
2.39 |
1.68 |
48% |
110% |
韩国 |
3.48 |
4.15 |
1.89 |
-16% |
84% |
台湾 |
2.01 |
1.15 |
1.60 |
74% |
25% |
中国 |
1.27 |
1.24 |
1.01 |
3% |
26% |
中国 |
1.25 |
1.05 |
1.24 |
19% |
1% |
日本 |
0.92 |
0.93 |
0.35 |
-1% |
160% |
日本 |
0.63 |
0.60 |
0.51 |
4% |
23% |
其他地区 |
13.08 |
11.52 |
8.28 |
14% |
58% |
总计
资料来源:SEMI (www.semi.org) 与 SEAJ,2017年6月