据国内媒体报导，经建会经济研究处长胡仲英日前指出，由于北美半导体设备B／B值九月份衰退至0.84，预期未来三至六个月内无法看到半导体景气的复苏。经建会对厂商的调查也显示出，有七成厂商认为第四季景气变化将持平。

胡仲英表示，北美半导体设备B／B值，八月分为1.02，但九月分转为0.84，显示订单少于出货，因此短期内不易看到半导体景气复苏；而尽管经建会公布的九月分景气综合判断分数高达三十分，但是经建会产业景气调查结果却呈现不同的走势。

经建会调查指出，九月分制造业厂商中，预期未来三个月后景气将好转者，由上月的21％降为14％；预期景气将持平者，则由上月的59％增为70％；预期景气将转坏者，则由20％降至16％。经建会分析，虽然预期悲观者超过乐观者，但因差距不大，且预估景气持平者占七成，显示企业认为第四季景气变化的可能性不大。