根据市调机构VLSI Research最新报告指出，2003年2月全球半导体设备接单出货比（B/B值）为0.98，高于1月的0.95，预计3月时可冲至1.05。 VLSI预估，2003年半导体设备销售额可达316亿美元，较2002年成长6.7％。 2003年半导体销售额则预期有1344亿美元，比起2002年有11.5％的成长幅度。

以3个月移动平均计算，2月全球半导体设备出货金额达20.7亿美元，接单金额则达20.32亿美元。在出货金额中，晶圆处理设备占12.4亿美元，测试及相关设备占4.75亿美元，封装设备占1.09亿美元，服务方面则占2.45亿美元。

在全球半导体业方面，2月份全球半导体接单出货比（B/B值）掉至0.96，1月份时有1.11。2月是半导体业相对疲软的月份，又以亚洲市场为最（因大陆农历新年之故）。以3个月移动平均计算，2月全球半导体出货金额达101亿美元，接单金额则为97亿美元。

2月时全球晶圆厂产能利用率同于1月，均为73.9％，预期3月时可达78.8。2月时250奈米以上者产能利用率低于70％；130奈米以下者产能仍吃紧，其产能利用率接近90％。