近年来在地缘政治及区域??场的需求兴起之下，使得产业发展全球化分工的趋势逐渐转变，观察产业发展多年的宏??集团创办人施振荣指出，可看出产业从昔日「垂直整合」的形态发展，朝向「区域化垂直分工」发展，由於台商制造已国际化布署多年，预料未来仍可在新一波典范移转中胜出。

以产业上中下游供应链都在同一个公司、集团或同一个国家内，会比较有效率，这是产业发展的初期形态。例如日本在垂直整合的生态文化是过去最成功的代表，在80年代让日本成为世界第一，但日本只整合自己国内的供应链，再强也强不过最弱的一环，在产业典范转移後，其竞争力就开始落後。

随着产业发展日趋成熟後，施振荣以电脑及半导体产业为例，说明将慢慢朝向「垂直分工（例如宏??与纬创分割）」、「水平整合（例如日月光合并矽品）」发展。「垂直分工」的竞争力会强过「垂直整合」，而且供应商与客户也都走向多元化。

施振荣指出，美国在1960年代启动，把半导体的封装与电子产品的装配开始移到亚洲，开始了产业分工。到了90年代，全球个人电脑与半导体产业启动了典范转移，产业由「垂直整合」走向「垂直分工」。他表示，「垂直分工」是上中下游的供应链，看谁在哪一个分工项目最具全球竞争力，就找谁合作，成为供应链中的一环，不再像过去在垂直整合时以内部的供应链为主。

产业全球化的分工近来也开始出现一些变化。由於地缘政治与区域??场的需求，加上节能减碳的意识兴起，为缩短运输及减少碳排，产业也开始走向「区域化的垂直分工」。

「水平整合」是当产业发展成熟後，在同一领域相同的分工常以合并提升竞争力。如大联大控股公司、联电五合一等案例。他指出，在愈小的区域内分工，更具合作效率且沟通容易，也有时效的优势。供应链的每项分工都可以就近由在地供应商供应，但如果在地的供应商在某项分工项目不具竞争力，则还是要找区域外的供应商，才能维持最隹的竞争力。

至於「水平分工」他以PC产业为例说明，在产业上中下游各有不同的应用领域需要分工，如最上游的零组件及最下游的应用软体（APP），各自专注其分工领域以提升竞争力。

此外，施振荣也特别提到，在全球化分工的发展之下，台商在ICT领域也已累积强大的研发制造能量，并为许多国际品牌大厂提供代工服务。但目前外界习惯用「OEM」（Original Equipment Manufacturer）来称呼这些ICT产业代工制造厂商，其实这是误解，「OEM」其实指的品牌公司，例如双B品牌就是汽车业界的「OEM」。

施振荣认为台湾的电子代工制造厂一般可分为二类，一类是电子专业制造服务（Electronic Manufacturing Services；EMS），例如鸿海，可接受国际大厂委托制造；另一类则是原始设计制造（Original Design Manufacturer；ODM），例如电子五哥，强调设计能力，提供客户研究发展制造服务。