外电消息报导,日本京瓷(Kyocera)公司使用一种独特的化学方法,将电容器的电极厚度削减到普通产品的三分之一,并藉此开发出一种厚度只有150微米的超薄迭层陶瓷电容器。该产品将有助于电源产品的微小化设计。
据报导,制作电容器必须先将数百张薄膜状的陶瓷层迭起来,做成具备蓄电功能的介电媒质,之后在其两端增加铜等电极材料。过去的制作方式是利用溶解有铜粉的铜膏,并涂抹在介电媒质的两端,使铜附着上去,但由于铜膏黏性很高,电极很容易出现一区块的隆起,也因此增加了电极的厚度。
而京瓷所研发的新技术,则是在制成介电媒质后,对其进行特殊的化学处理,随后再把整个介电媒质沉入溶解有铜的液体,铜便能沿着介电媒质的形状,平坦的附着在电极上,把传统的电极厚度缩减了三分之一,成功将整体电容器的厚度减至150微米。对于日后微型的电源产品设计十分有帮助。