IBM微电子部门打算开放PowerPC晶片的授权，并提供晶圆代工制造服务。 IBM扩大PowerPC的授权已有一段时间，然而，目前IBM的晶片技术只授权给少数厂商，例如Xilinx。新的PowerPC开放授权计画，将可让该晶片的技术授权给更多厂商。

IBM表示，该授权技术如果成功，将可帮助IBM为PowerPC建立更稳固的市场地位，强化IBM与ARM及MIPS以及Motorola及英特尔等竞争对手之间的战略地位。 IBM在评估这项授权计画时还将客户的需求考虑在内。

PowerPC的开放计画与IBM新的晶片代工计画息息相关，因为IBM可借此提供制造技术、产能，以及工程师给没有生产设备的公司。除了符合客户需求以及为自己拿下市场占有率之外，PowerPC的开放计画也可替IBM晶片代工事业带来新客户。

在该晶片代工计画中，IBM可以自家设备替授权厂商提供制造服务，得到授权的厂商也可选择在其他地方投产。 IBM目前已经开始对外部的晶圆代工厂商进行认证工作。

虽然PowerPC晶片在各种运算装置里都可看到，例如PDA、网路设备以及大型伺服器，然而IBM则希望将该计画一开始只限定在PowerPC 400系列的处理器核心。这种SoC（单晶片系统）内含了处理器核心、记忆体，及其他元件，但却不是用在桌上型电脑或伺服器上。

相反的，该款晶片通常用在PDA、视讯转换器（Set-top boxes）、印表机或网路设备等装置。例如，PowerPC 405LP就是Linux PDA硬体开发套件的核心。其他PowerPC晶片，例如700家族，则是为更专业的应用所设计的。