中芯半导体近日推销○．二五微米与○．一三微米制程，锁定台湾SRAM设计公司积极招商，八吋晶圆每片报价甚低，仅四百多美元，多家设计公司在中国大陆自制芯片政策与税赋考虑下已前往评估。而中芯年初便争取SRAM设计公司订单，主因SRAM相似于逻辑IC、却又要求更为严苛的制程技术，对新晶圆厂或新制程试产来说都是最佳选择，急于打响第一炮的中芯也不例外，近期据传更报出每片八吋晶圆四至五百美元的低价策略。

由于这种价格比国内晶圆代工厂便宜五成甚或以上，并传出中芯愿意负担光罩等费用的传闻，据悉国内某上柜消费性IC厂商不排除合作的可能性。另多家台湾SRAM内存设计公司证实，中芯积极招商下，的确都已前往上海张江工业区进行评估下单可能性。

但是中芯此举对市场目前影响仍然不大，除了大陆厂商在技术整合上尚未完备外，另外一项主因则是中国大陆当局在自制芯片策略下，可能实行税赋制衡，让在中国大陆生产的芯片享有较低的税赋以鼓励晶圆厂到中国下单，不过也可能只要在中国进行封装测试就可以减免十多个百分比的税赋，台湾厂商目前仍在密切观察中。 据了解，中芯还愿意协助国内ＳＲＡＭ设计业者，日后在大陆上市挂牌，加上如果中国政府配合税赋优惠，前往中国大陆晶圆厂下单还是有其必要性。