据外电报导，日本东芝与SONY日前共同宣布，双方已开发出采用65奈米制程技术的次世代系统晶片（System LSI），可在同一晶片上搭载高速微处理器及大容量记忆体，以因应未来高速宽频时代所需的资讯处理能力。

东芝系统晶片零组件技术研发部长野口达夫表示，东芝与SONY于2001年5月就已起始合作，研发次世代系统晶片技术，而目前该技术已达到一定的良率，并较其他业界领先约1年以上；双方计划在2004年3月前导入量产。预计自开始研发到量产阶段，总计将花费150亿日圆。

在未来应用方面，东芝拟将该技术运用于PC的网路工作、手机影像处理等；SONY目前仍未有具体的计画。

然相关业者多认为，由于SONY与东芝曾合作开发PS2处理器晶片，SONY将该技术运用至开发次世代游乐器的可能性相当高。