在全球经济情势逐步好转，企业开始增加IT支出，带动电子产品上、下游需求，2003年半导体景气相较于2002年明显改善，根据WSTS统计2003年全球半导体市场销售值为1664亿美元，较2002年成长18.3%。至于产能利用率情形，根据SICAS统计，2003Q4平均每周产能达1370片8吋约当量，产能利用率达91.9%，为2001年以来最高。

至于台湾部份，根据台湾半导体协会(TSIA)2003全年度调查结果，2003年我国整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)为8188亿台币，较2002年成长25.4%。其中设计业产值为1902亿，成长率为28.7%；制造业为4701亿，成长率为24.2%；封装业为1176亿，成长率为24.1%；测试业为409亿，成长率为28.6%。检视各业别表现，各业别产值较2002年成长幅度皆超过二成。相较于2003年全球半导体市场成长18.3%，国内IC业者表现相对较佳。

2003年自于国内、外设计业者、IDM业者的订单较2002年持续增加，使得晶圆代工业者无论在接单数量、晶圆产出片数及产能利用率皆有所提升；再加计部份内存公司逐步转型为代工以及汉磊、立生含6吋以下晶圆代工的营收贡献，总计2003年晶圆代工产值为3090亿台币，较2002年成长25.3%。

就DRAM而言，国内DRAM业者在12吋厂产能及良率不断提升，以及制程技术进一步微缩的推进之下，DRAM产出颗粒持续增加；加上PC大厂稳定铺货，主流DRAM价格有持稳表现，国内DRAM产品营收较2002年成长30%。PC芯片组及PC I/O芯片在PC买气逐渐回温的激励之下，逻辑芯片销售小幅提升；加上非挥发内存业者营收改善，合计2003年制造业自有IC产值达1611亿台币，较2002年成长22.2%。总计2003年国内IC制造业产值达4701亿台币，较2002年成长24.2%。

2003年国内一线大厂仍将接获国外Fabless、IDM业者的封、测订单，挹注高阶封装、测试型态接单，其中高阶封装如：BGA、CSP、FC等，以及测试型态如混讯、高频等的接单均为营收贡献主力。LCD驱动芯片的订单挹注，使得拥有TCP封装业者营收仍有不错表现；此外，消费性芯片对于中低阶产能的订单挹注，美系及日系Flash业者来台寻求封装产能支持，以及2003年国产IC产值较2002年成长25.7%等，皆是驱动2003年封装业产值成长的主因，综合上述，2003年国内IC封装业产值达976亿台币，较2002年成长23.9%。

测试产品分布中，内存产品比重约占五成左右，上游DRAM业者产出颗粒增加，加上茂德订单释出，使DRAM比重仍超过三成；国外Flash订单增加，亦是使内存产品比重维持五成之主因。此外，消费性芯片、PC相关芯片的订单稳定供应，挹注逻辑测试接单情形，综合上述， 2003年IC测试业产值为409亿台币，较2002年成长28.6%。