「Chiplet」这个名词第一次出现的时候，对於我们这些非英语系的国家来说，实在有点摸不着边际，不仅是因为从没见过这个英文单字，更是因为这样的晶片设计概念也没在脑海里存在过，所以一片雾蒙蒙的，很难把它真的放在心上。

但随着更多的设计方案陆续被提出，使用的业者也跟着越来越多，市场对於「Chiplet」的关注和理解也就达到了一个新的高度。其中最重要的转折，我认为则是台积电在2021年国际固态电路会议(ISSCC)的线上演说里，清楚的Chiplet的重要性点出。

当时台积电的董事长刘德音就说，系统晶片的整合制造能力，是未来晶片设计和制造最重要的发展方向，其中多晶片的堆叠与整合是关键所在，而Chiplet会扮演一大要角，台积电对此也会有更多的着墨。

台积电的发言肯定是非常值得市场留意的，不仅因为它是全球市占率近六成的晶圆制造商，同时更是当前3D晶片制造的????者。当它说重要，那就是非常重要了。

而这对晶片设计者来说，将会是一个新的挑战，因为它颠覆了过去传统的设计思维，甚至流程都会有点不一样。由於Chiplet是一种接近组合的方式，但又不是可以那麽自由自在的使用，主要是其封装制程与布线是复杂的，因此要放什麽和怎麽放，是相当考验整体晶片的设计架构。而且要从终端装置的使用思考往回推。

所以晶片设计者也就要跟终端系统设计的人员，有更密切的沟通，不仅是在小小的晶片里进行「异质整合」，其实真正重要的，反而是开发人员也要跨出领域，和不同面向的人员一起整合，才能真正突破设计的瓶颈，发挥出Chiplet的效能。

我们再说回来「Chiplet」这个字，中文翻译是「小晶片」，或者「微晶片」。老实说，依然很无感，因为晶片一直都很小，而且越做越小，加个「微」字并不能替它增添什麽不同。

但是英文里有「booklet」这个字，它的意思是，非常薄的书，而且里面只有几页的内容，用来说明特定的资讯。嗯，所以到这里，真相也就大白了。