账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
802.11晶片未来4年平均出货量可达50%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年03月10日 星期一

浏览人次:【2879】

据IC Insight最新报告指出,2003年802.11晶片组的出货量将成长80%,达3,500万颗,预估2002~2006年年平均出货量成长率可达50%。

截至2002年底时,已有50家IC供应商,提供802.11无线网路应用装置。 IC Insight认为,在业界致力于标准化之后,加上设备成本的剧减下,市场竞争将加遽,先进设计因而进行整合,量产下的成本效益,将带动无线网路的普及。

關鍵字: WIFI  802.11  无线通信收发器 
相关新闻
CES 2017: D-Link推出全覆盖家用WIFI系统 打造无死角网路环境
Dialog策略投资Energous 加速无线充电普及
[Computex]博通发布高阶5G WiFi路由平台
5G WiFi将创造联网汽车更多可能性
宏碁S2空机不绑约 主打高阶用户
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 新一代家庭网路
» Beacon封包遗失对于室内定位系统的影响
» 嵌入应用战国时代
» LTE Femtocell搭起宽带无缝连接的桥梁
» Nothing but the web – Chrome OS


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT41SZ66STACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw