根据TrendForce表示，2022年上半年消费性电子市场受宅经济效应减弱、中国疫情及国际局势紧张、高通膨等冲击，再加上迈入传统淡季，相关应用如PC、笔电、电视、智慧型手机需求明显降温，下游客户陆续下修今年出货目标；车用、物联网、通讯、伺服器等则仍维持不错的需求力道。

同时，由於疫情扩散以及俄乌战事持续，故供应链普遍透过建立更高的库存，以避免物料因运输受阻出现的缺料的风险。

一、晶圆代工

受半导体设备交期延长影响，在今年首季新增产能有限的情况下，整体晶圆代工产能利用率持续满载，尤以成熟制程（1Xnm~180nm）生产的元件长短料状况仍然存在。

展??第二季，虽然全球晶圆产能增幅仍有限，但由於终端产品需求疲弱，加上国际情势持续紧张、中国因近期疫情扩散采强行封控等事件，而先前受到产能排挤的晶片让供应链有机会取得较充足的供给。

二、伺服器

第一季整体伺服器关键物料供应情况略微改善。除此之外，受超大规模资料中心持续加单影响，网通类别晶片如LAN IC/chip普遍供货周期仍高约40周，但可透过紧急加单费来弥补需求缺囗，影响开始式微。

伴随上述情况缓解，ODM主板生产的追单频传，促使FPGA 与 PMIC 等追料情况未歇，网通晶片也呈现超额备货的状况，整体市场呈现「大者恒大，大者独得」局面；二线 ODM 厂商的物料吃紧也依旧让小部分的客户主板生产上仍受到压抑，但不影响整体伺服器市场供货状况，伴随物料供给改善，第二季伺服器出货将显着提升，预估出货季成长约15.8%，来到360万台。

三、智慧型手机

受季节性需求低迷、俄乌战事及高通膨影响，导致市场需求降温，故供应链物料交货状况皆较去年下半年来的舒缓，尽管部分零组件仍存在紧缺问题，但主要多集中在中低阶智慧型手机产品上，尤其以4G SoC的交付延迟较为显着，其交期约30~40周，受限於产能规划，从去年开始，中低阶手机市场的需求就一直未能被满足。

紧接着是交期约32~36周的A+G sensor ，以及20~22周的OLED DDIC、Touch IC。第二季智慧型手机的生产量将在上述因素交互影响下，预估产量为3.16亿台，季成长仅3%，低於往年表现。

四、笔电

同样受终端市场需求走弱影响，除client SSD已不在长料之列，Type C IC、WiFi与PMIC目前交期仍长，其中又以Type C IC的20~25周为最长，但相较TrendForce今年初的评估，交货周期并无进一步拉长，故预期至第二季底该三类品项的交期将可获得改善。

在供应链供货持续好转的情形下，预估第二季笔电（含Chromebook）出货量约5,510万台，季减0.7%。

五、MLCC被动元件

若从其他关键零组件来看，以MLCC为例，第一季主要消费性电子产品如手机、笔电、平板、电视等需求明显衰退，导致原厂供应商、渠道代理商等消费性产品用规格MLCC库存水位高叠，且此情况恐延续至第二季。目前车规、工规MLCC拉货动能稳步增长，而消费性产品用规格则仍未跳脱供过於求格局。

第二季MLCC市场则有机会在半导体IDM厂逐步调高车用、伺服器用IC产能与供货下，??解长短料问题，推升车电、伺服器、快充、充电储能设备代工厂拉货动能，车规、工规MLCC有机会成为第二季主要成长动能，日厂村田、TDK、太诱与国巨将是主要受惠对象；而占台韩中MLCC供应商大宗的消费规，恐面临手机、笔电需求减缓，品牌与ODM厂持续调节库存下，第二季市场需求恐持续疲软。

展??第二季，除了伺服器外，消费性类别相关的终端产品需求仍现疲弱。原属长料的零组件将因供需失衡面临更严峻的价格考验；缺料严重的短料则透过内部产能的调配，将更多产出转向需求强劲的产品。

TrendForce表示，由PC市况的变化可以看出，采购行为在需求快速变动的情况下，很快速的由原先超额订购的策略转向积极砍单，使得供应链的秩序跳脱往年季节性的脉动。

而中国近期由於Omicron疫情加速扩散，在清零政策下，强制性与突发性的封控措施，恐使得位於当地的生产制造厂商将面对多重且复杂的供应链问题，不利市场表现。