虽然目前市面上的电源芯片已有一定等级的整合度，但在电容与电感的部份，却迟迟无法有效化整为零。看好电子产品轻薄风、德州仪器（TI）以新的Micro SiP技术将电感与电容整合至电源芯片，认为在智能型手机等高阶应用，电源芯片采取完全整合的独立架构已有市场存在。

德州仪器亚洲市场开发高效能模拟产品市场营销经理何信龙表示，业界可以看见整合电容的案例，但整合电感的技术门坎很高，因为电感的金属线圈粗细关系到产品效能。如要整合进电源芯片中，以传统做法会落得「效能体积难两全」的结果。针对这样的问题，TI主要的作法是使用新的封装技术－Micro SiP，可使尺寸小于正常的电源模块。此外，封装制程的良率提升也是重要手段，并同步提高DC-DC的切换效率，先缩小芯片本身的体积，让出更多空间置放电感与电容。何信龙说，整合电感与电容后的电源芯片尺寸最大也仅9平方毫米，效率达到90%以上。

传统上电容、电感的电路设计、甚至电磁干扰的问题在电源芯片的设计上在在考验着工程师的能耐，何信龙说，整合电容与电感的电源芯片可以减低设计上的困扰，迅速导入量产。不过，由于使用新的封装技术，目前价格仍然偏高，而且整合性的作法已经将电压固定住，也让设计较不富弹性，针对这点，何信龙解释，未来客户如有特定的电压需求，也能针对个案调整。