巨景科技(ChipSiP)与安控业IC设计商台湾安控半导体(TSSi)昨(13)日宣布,推出导入SiP(System in Package)技术的全新影像监控设计,将高质量的3D降噪处理功能以微型化技术整合于监控系统中,同时提供系统厂商最易于应用的设计。
巨景科技总经理王庆善表示,过去监控系统受限于低影像质量,使用功能大部份限于信息记录,此次和台湾安控共同导入SiP技术,运用SiP的弹性设计整合更多高阶图像处理功能,可视为双方获得双赢的合作,也期望透过此合作拓展安控市场商机。
随着Full HD(1080p)高分辨率的提升,以及图像处理技术的进步,安控厂商不断寻求改善影像质量的技术,期望呈现最清晰锐利的原始影像。如台湾安控目前已量产的TS2713,其自行开发的3D梳型滤波器(3D Comb filter)、3D去交错算法(3D De-interlace)、3D噪声抑制(3D Noise Reduction)、宽动态补偿(Wide Dynamic Range Correction)以及穿雾技术(De-Mist)等,整合进单路的视讯译码器(Video Decoder),让安控厂商除了可以享受电视等级的图像处理技术之外,更可以让户外摄影机在天候状况不佳(如沙尘暴、下雨、起雾)或是镜头脏污的情况下,透过穿雾技术,让影像变得更清晰且容易辨识。
这些3D视讯处理技术透过SiP的微型设计,高度整合高阶功能外,利用SiP的弹性优势,能在产品开发初期,便将不同市场区隔的功能需求,客制整合于SiP上,透过优化的pin脚定义,协助系统厂商运用同一个PCB即能开发多样化产品,以迎合市场需求,提升产品竞争力。
王庆善强调,CompoSec提到全球安控产业每年以11-13%稳定成长,在安控市场持续茁壮的情形下,不断提升产品价值,并快速反应客户需求,方能保有市场竞争力。而SiP的优势在于其高整合性与富弹性设计,在增强单一封装体的功能及缩减产品体积后,能迅速提供符合市场需求的解决方案,巨景相信SiP设计将能协助系统商面对变化快速的安控市场。