英飞凌科技（Infineon）于日前宣布，当前在欧洲的项目计划ESiP已经启动，ESiP为旨在研发高度整合电子系统级封装解决方案为主。共有来自欧洲九个国家总计40家微电子公司和研究机构参与该计划，共同致力于为使小型复合微电子系统更具可靠性和试验性。此研究计划由英飞凌带领，预计将于2013年4月结束。系统级封装意指将数个不同的芯片以左右并列或上下堆栈的方式嵌入于单一芯片封装中。

ESiP 计划的成果，将协助欧洲取得在开发和制造小型微电子系统的优势。在未来，采用不同制程技术及结构宽度的多种芯片，将会被整合在标准的芯片封装中，供更多的应用产品使用，例如特殊的 45奈米处理器、高频 90奈米传送/接收芯片、传感器以及小型电容器或特殊滤波器等被动组件。

ESiP 的目的是研究新制程的可靠性，以及建构系统级封装所需的材料，同时也将包含开发新的错误分析及测试方法。ESiP 计划的成果将应用于未来的产品，例如电动车、医疗设备及通讯技术装置。

ESiP在来自德国的研究伙伴中，除了英飞凌和西门子，还包括 Team Nanotec GmbH、Feinmetall GmbH、Cascade Microtech Dresden GmbH、InfraTec GmbH和PVA TePla Analytical Systems GmbH等中型公司，以及多家德国工研院旗下的研究机构。ESiP 研究计划总预算共计约 3,500 万欧元。