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ST与Oberthur携手
为意大利电信公司开发大容量移动电话SIM卡

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年12月02日 星期二

浏览人次:【5467】

包括TIM、ST及Oberthur在内的三家通讯服务、硅芯片与智能卡制造日前共同宣布,将携手开发移动电话SIM卡。这种新的1MB SuperSIM卡是硅芯片技术厂商ST、智能卡解决方案供货商Oberthur Card Systems,共同为意大利移动电话营运商TIM公司所开发。

ST表示,目前SIM卡的设计均以储存文字数据为主,如电话簿或SMS,这些SIM卡并没有足够的内存容量来储存像MMS或照片影像这类数据信息,但目前移动电话用户对于储存数据影像的需求正在持续增加中。在浮现中的3G行动通讯领域,SIM卡必须提供更大容量的储存空间,同时必须能在SIM卡与移动电话间实现更快速的传输。

而目前一种称为SIMphonIC 3G MEGA的新SIM卡已经问世,它采用由ST制造的ST22FJ1M硅芯片,该芯片内含ST专利的SmartJ Java加速之32位处理器、大容量的嵌入式闪存(足够储存数百张JPG影像),并使用了由Oberthur Card Systems公司开发的嵌入式操作系统软件。

“新的1MB SuperSIM能让我们透过InteracTIM引擎提供的现有服务,为3G系统加入多种新功能。事实上,早在数年前开始,我们就致力于提升SIM卡的效能,今年10月中,TIM宣布从32K的SIM卡升级为128K的SIM-Plus,这项创新产品为移动电话市场带来了重大变革。而此产品在市场上获得成功的主要原因,一方面是TIM持续与卡片、芯片制造商保持密切合作关系,另一方面是我们产品的创新性,相信新产品将很快地为智能卡相关技术领域带来其他的重要创新,”TIM智能卡经理Paolo Paganucci表示。

關鍵字: ST;Oberthur  Paolo Paganucci  一般逻辑组件 
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