SEMI(国际半导体产业协会)今(19)日发布年度半导体产业矽晶圆出货预测报告,看好全球矽晶圆产业前景,预测出货量一路走强至2024年。 2021年矽晶圆出货量也较去年同期大增13.9%,来到近14,000百万平方英吋(million square inch, MSI)的历史新高,这波涨幅又以逻辑、代工和记忆体部门为最大宗。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出:「在终端市场推动下,半导体出现强劲的长期成长需求,带动矽晶圆出货量显著攀升。这波成长态势持续增强,可望延续好几年的时间。不过总体经济复苏步伐放缓,以及晶圆制造产能何时增加以因应不断地增长需求,也都可能带来一定的影响。」