国际半导体产业协会(SEMI)今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152百万平方英寸(million square inch;MSI),较前一季2,920百万平方英寸上升8%,相比2019年同期也成长了6%。
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SEMI表示,2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152 MSI,较前一季2,920 MSI,较前一季2,920百万平方英寸上升8%,相比2019年同期也成长了6%。上升8%,相比2019年同期也成长了6%。 |
SEMI SMG主席暨美国信越矽利光(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程??总监Neil Weaver表示:「尽管新冠病毒疫情和地缘政治带来的挑战影响整个产业,短期市场前景还不确定,但全球矽晶圆第二季出货量仍加速增长。2020年上半年表现强劲,增长幅度略高於2019年同期。」
本新闻稿所引述之所有数据包含原始测试晶圆(virgin test wafer)、外延矽晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光矽晶圆,以及出货予终端使用者之非抛光矽晶圆。
矽晶圆为打造半导体的基础构件,对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。矽晶圆经过精密处理後,外观为薄型圆盘状,直径分为多种尺寸(1 寸到 12 寸),半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。
SMG为SEMI电子材料群(Electronic Materials Group)子委员会,开放予所有制造多晶矽(polycrystalline silicon)、单晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圆(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI会员加入。组织宗旨在於促进矽产业相关议题之合作,包括开发矽产业和半导体市场相关之市场资讯及统计资料。