根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI) EMDS(Equipment Market Data Subscription)半导体设备市场报告指出，2011年第一季全球半导体设备出货金额达120亿美金，较2010年第四季上升1%，与去年同期相比则大幅成长61%。在订单表现方面，2011年第一季全球半导体设备订单金额为110.8亿美元，较2010年第四季稍稍下滑11%，但比与去年同期上升18%。

由SEMI所出版的EMDS报告含括三个部份：每月半导体设备的订单/出货报告(Book-to-Bill Report)，每月所出版之Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)，提供全球7大区域22个市场详尽的半导体设备订单与出货状况，以及SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast，综观半导体设备市场整体的情势发展。