根据日本半导体设备协会(SEAJ)所公布的最新统计,日本8月半导体设备订单较去年同期增加16.1%,达到1184.98亿日圆(约10.6亿美元),这是该成长幅度14个月来最小的一次;此外与上月相比,8月订单下滑了22.7%,为连续第二个月下跌,代表需求可能已达高峰。
SEAJ发言人指出,8月份来自台湾及中国的订单较去年同期下滑,来自北美及日本的订单则呈上扬。而订单情况应只是暂时呈现停滞,SEAJ不认为设备市场景气已经进入下滑走势。不同地区的订单时机不同,表示就这个产业而言,订单波动起伏是正常状况。
SEAJ亦公布8月订单出货比(B/B值)比为1.02,显示该月订单略高于出货,但与7月间的1.11相较则呈现衰退。