据中央社报导，来台参与全球高科技产业策略研讨会的半导体设备暨材料协会（SEMI）中国大陆总经理丁言铭日前表示，由于中国大陆半导体业发展欠缺是设备与矽智财，因此晶片制造技术落后世界主流技术一至两个世代，而台湾的IC设计与矽智财水准都很不错，他希望未来两岸能加强合作。

丁言铭接受记者访问时表示，中国大陆目前的晶片制造仍以4吋到8吋晶圆为主，产品比台湾落后很多、制造技术也比世界主流技术落后一至两个世代；而大陆何时能赶上世界主流水准仍很难说，他认为必须能拥有设计能力、设备与矽智财（SIP），才能真正掌控半导体业的发展。

丁言铭指出，就设备而言，大陆要引进先进设备存在很多阻力，例如美国愿不愿让设备出口到中国大陆等，而发展设备需要技术与资金，这都是大陆现在最欠缺的；而中国大陆现在几乎没有什么矽智财，也无力向国外购买价格高昂的矽智财。

他认为，台湾的半导体设备虽然赶不上美国的水准，但是设计与矽智财实力坚强，大陆未来可以在矽智财等方面多与台湾厂商合作。