根据日本半导体设备协会（SEAJ）公布的最新统计，同样受惠于PC、数字消费性电子产品与手机对芯片的强劲需求，7月日本半导体设备订单较去年同期成长43.8％，达1418.6亿日圆（约12.9亿美元）。

SEAJ表示，这是日本半导体设备订单连续第14个月与去年度相较呈现正成长，但与上月相较则是减少13.8％，为三个月来首次下滑；该订单数字在6月时成长至1645.3亿日圆，为2000年12月以来的最高水平。

SEAJ人士指出，尽管订单月成长率出现下滑，但预期设备订单仍将在这段时间里维持高水平，因目前全球各晶圆厂产能利用率仍在高点，且全球各地市场需求畅旺，其中来自台湾与韩国的半导体设备订单尤其强劲，北美地区的需求情况也不错。