为减轻投资成本，日立与三菱合资成立的半导体公司Renesas拟与日本其他半导体厂商合作建造新的半导体生产线，以增强数位家电用系统晶片（System LSI）的生产能力。

据日本经济新闻报导，Renesas计划与其他半导体业者合作，在该公司旗下的12吋晶圆厂Tricenti内建立新生产线。 Tricenti为全球最早以12吋晶圆生产LSI的半导体厂，目前月产能约为7000片。 Renesas计画在新生产线导入最先进的90奈米制程，因此预估需挹注500亿日圆；而为减轻投资负担，该公司预计与其他厂商合作。

该报导指出，Renesas排除东芝等先前已发布大型投资计画的半导体厂商，而邀请NEC电子、夏普等共同参与建立新生产线的计画。目前双方正在协商以入股Tricenti或是另设子公司的型态合作，最后决定估计在2003年夏季公布。