东芝成功开发了新一代RF MEMS组件，可让未来手机等多频带无线通信装置降低成本、并缩小体积。此种组件是在RF电路中用电路实现多带宽的目的。该公司预计2010年将可实用化。

过去RF电路利用天线、频率滤波器、放大器以及振荡电路以针对不同频带进行优化。现有的组件透过固定电路参数仅能支持单一带宽，而预计到2010年，手机支持多个带宽将成主流，但每个频率均配备无线电路将导致手机尺寸增大、成本增加。而此种组件为了透过一条电路支持多个带宽达到RF电路整合的目的，采用了可对电容器静态电容量进行调节的设计。

为了对电容器的静态电容量进行调节，采用了对向电极间距离能控制的构造。这种可变容量组件过去最大的瓶颈在于Charging电荷累积现象，随着使用时间的加长，电荷被配置于对向电极间的介电体（绝缘膜）捕获，电荷和电极间的引力导致电极无法移动分离。

为了得到较大的容量及容量比，并在电极间施加高电位差，东芝进一步改进双极驱动技术，开发了智能双极驱动（IBA）技术。每次驱动均检测积存的电荷，根据其正负极性以及电荷量向电极施加消除积存电荷的电压。这样电荷就不会大量积存，并减少因Charging现象导致的故障。 这种IBA技术可确保手机等装置在各种用途下持续运作数年。

此次的成果是东芝半导体研究中心高性能CMOS组件技术开发部所开发，未来将朝着量产的目标前进。