可编程逻辑组件的市场机会来自于不断精进的半导体制程。ASIC在出厂前就决定了内部的电路,出厂后就无法改变;对于芯片需求少量多样的业者(尤其是消费性电子)来说,生产ASIC的光罩、NRE...等费用逐步高涨,已经成为沉重负担。
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美商莱迪思半导体台湾分公司区域技术经理李英诚。 |
与其他发展可编程逻辑设备的厂商相较,莱迪思着重于中、低阶端产品,成本管控能力很强。莱迪思在在去年11月发布了新版本Mach XO2,强调以低成本价格,取得低功耗、高系统集成之产品。XO2嵌入式闪存技术采用低功耗65奈米制程,与前代产品相比,在逻辑密度方面有3倍长足进展,嵌入式内存则有10倍增加,静态功耗降低了100倍,而在锱铢必较的成本部份,则可减低30%支出。
XO2提供了三种弹性选择,其中,针对消费型应用所推出的Mach XO2 ZE器件查找表(LUT)为256到7K,工作电源电压标称值为1.2V,系统性能支持达60MHz。适用于智能型手机和PDA等成本敏感的手持装置。针对智能型手机,在智能型手机产业尚未成熟之前,莱迪思与宏达电的合作也相当紧密,虽然随着整个产业的成熟,必须寻找新的合作契机,但消费性电子不断推陈出新,这也证明了,正因可编程组件的应用类别非常广泛,可以妥善的分散风险,过去10年,莱迪思已经售出十亿个可程序逻辑装置,终端应用类别横跨工业用、消费性电子,医疗设备与系统应用。莱迪思半导体公司2009年营收为194400000美元,2010年增为297800000美元。