继恩智浦半导体（NXP）日前宣布退出Crolles2联盟，转向与台积电进行45奈米技术开发后，另二大整合组件制造厂（IDM）飞思卡尔及TI德州仪器也相继发布新策略，飞思卡尔决定加入IBM的45奈米技术联盟，TI则表示将停止技术独立开发，转向与晶圆代工厂合作开发45奈米以下技术。业内人士指出，IDM厂不想再自行负担技术研发及建晶圆厂的高额资本支出，包括台积电、联电等晶圆代工厂，确定成为IDM厂在技术上及产能上重要倚重合作伙伴。

虽然包括IC Insights在内的几家国际市调机构，均预估今年全球晶圆代工市场恐怕只有一成左右的年成长率，不过近期数家大型IDM厂提出的新策略走向，却可能改变市调机构原本预估，因为包括英飞凌、恩智浦、飞思卡尔、TI等IDM大厂，已决定扩大与晶圆代工厂合作，尤其是在高阶的65奈米及45奈米制程世代。

英飞凌去年切割内存事业独立为奇梦达（Qimonda）后，就宣示不会再针对高阶产能进行投资，并加入了包括IBM、特许半导体（Chartered）、三星在内的技术联盟，投入65奈米以下先进制程开发。英飞凌宣布与德国IC设计公司videantis合作的图像处理器，就采用了合作开发的65奈米技术，并已在特许投片生产。

恩智浦日前宣布退出Crolles2联盟后，决定扩大与台积电间的45奈米技术合作，而Crolles2另一重要成员飞思卡尔，则决定加入IBM的技术研发联盟，共同研发45奈米互补金属氧化制程（CMOS）及绝缘层上覆硅（SOI）等技术。飞思卡尔过去主要委由台积电及联电代工，这回选择拥抱IBM联盟，市场已预期飞思卡尔在45奈米世代订单，可能会移转至IBM及特许下单。

至于TI公布去年第四季财报，除了宣布关闭旗下八吋厂KFAB外，更决定停止自行独立开发高阶制程，德仪执行长Rich Templeton在声明中强调，在高阶数字芯片的制程技术研发上，将扩大与晶圆代工伙伴间的合作。

设备业者则说，近期晶圆代工厂产能利用率均未达满载，但包括台积电、联电、特许等业者，均相继宣布兴建新十二吋厂投资案，及45奈米制程技术研发有成等消息，如今对照IDM厂的新策略，证明了未来在半导体市场上，晶圆代工厂角色将愈形吃重。