Silicon Strategies报导指出，当晶片制程进步到90奈米时，晶圆代工厂必须面对的客户数量与晶片种类也将随之提高，多样化产品将增加生产难度。而晶圆代工业更可能在晶片制造演进至更高阶之后失去其优势，传统晶片制造业者的生存空间反而会较大。

市调机构iSuppli分析师Len Jelinek指出，像IBM或英特尔（Intel）这类传统晶片商拥有较多资源，可解决经济及技术问题，其中，IBM拥有长期辉煌的产品创新历史，英特尔也有尖端技术，并投资相当大的金额在研发新产品上。 Jelinek认为，在继传统晶片商之后，有机会渡过难关的业者，会是由IDM（Independent Device Manufacturer）合组的合资企业，其次才是台积电等晶圆代工厂。近来NVIDIA、Qualcomm及智霖（Xilinx）等业者，或多或少将代工订单转移到IBM手中，这确实是代工厂必须重视的警讯之一。

IBM微电子发言人指出，当制程进步到90奈米或更低时，制程复杂度会大幅升高，如果晶圆代工厂仍以低价策略削价竞争，将会在越高阶制程遇到越多困难。但ASIC供应商eSilicon副总裁暨全球生产部门总经理Gina Gloski即表示，在0.13微米制程上，晶圆代工厂全面胜过传统晶片供应商，到90奈米时，业者不应被简单划分为IDM或代工厂2个阵营，而应视单独业者的技术能力。