工研院经资中心预估,前三季国内IC总体产业产值为四千一百三十二亿元,较去年同期衰退了一9.8%,其中IC制造、封装、测试业者皆衰退,只有IC设计业是维持成长。全年IC产业产值估计达五千二百五十九亿元,较去年衰退26.4%。
前三季国内IC设计业产值估计为九百一十九亿元,较去年同期成长7.9%,是这一波景气低气压中,唯一仍保持正成长的产业。由于国内IC设计业者开发产品多属利基型产品,在此波冲击相较小些,其中微组件、消费性及网络芯片业者仍有不错表现,是支撑设计业产值仍可维持正成长的主力。然而,受到内存芯片价格直落波及,业者营收也较去年衰退,部份业者为了规避内存价格波动剧烈的风险,已渐开发其他领域芯片,以改善营收成效。
在IC制造方面,经资中心表示,在代工及内存两大业务皆呈现衰退的影响下,国内代工业者产能利用率持续下滑,从第一季的七成,至第二季的五成、第三季甚至低于四成。至于制造业另一支柱-内存,在DRAM价格跌跌不休情势下,价格已低于变动成本,业者更是叫苦连天。前三季我国IC制造业产值为二千四百一十一亿元,较去年同期大幅衰退29.4%。目前国内存储器业者已采取降低内存产品比重,或承接代工订单来挹注营收。
经资中心表示,由于第四季受到美国九一一事件影响,传统旺季效应不再,今年我国IC产业产仍不会有太好的表现,估计总产值为五千二百五十九亿元,较去年衰退26.4%。各业别产值预估分别为设计业为一千一百九十二亿元,成长率3.5%;制造业为三千零三十七亿元,成长率为负35.2%;封装业为七百九十五亿元,成长率为负18.7%,测试业为二百三十五亿元,成长率为负28.4%。
业者表示,第三季起个人计算机订单已陆续回笼,其中以平面塑料晶粒承截(QFP)产品订单为大宗,现阶段预估第四季的好光景可看到11月中,不过因整个封装测试市场的产能仍供过于求,各家业者的产能利用率均不高,平均合约价格也有跌价压力,但相较于第二季时的惨淡,现在已可算是今的旺季,封装测试业最坏的情况应已过去。