账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
被动组件厂引进新制程以突破困局
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年05月01日 星期二

浏览人次:【5777】

虽然目前国内MLCC产业处于景气低迷期,但厂商则另思路径,包括企图以加速BME制程进度与良率,来提高竞争力,日前国内被动组件大厂国巨就对外表示,该公司已经和日本的IOMTechnologies株式会社达成协议,共同研发新的积层陶瓷芯片电容器和高频相关技术,以及开具成本竞争优势的应用原料。另外,天扬也表示,已成立粉末研究室,在今年引进内镍铜与镍镍BME制程后,明年还会引进适合高频产品的铜制程。

關鍵字: MLCC  国巨  电容器 
相关新闻
日本强震影响半导体业可控 惟曝露供应链风险
2022下半年消费规MLCC需求续弱 价格恐跌3~6%
TrendForce:马来西亚无限期封城 高阶MLCC供货吃紧
被动元件龙头国巨旗下电感厂 奇力新并美磊
儒卓力赞助HCB-Rutronik赛车队 竞逐澳门格兰披治大赛车
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 智慧型水耕蔬菜云端控制系统
» 云端语音辨识
» 塑胶圆形医疗连接器选择指南
» 『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导
» 未来工厂的智慧制造架构


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU13ROFKSTACUKQ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw