账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
富士通半导体杯MCU设计两岸三地竞赛揭开序幕
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2010年12月02日 星期四

浏览人次:【2085】

香港商富士通半导体(Fujitsu)于日前宣布,「2010-2011富士通半导体杯MCU设计竞赛」于两岸三地包括台湾、大陆、及香港已同时揭开序幕。

此历时近一年之MCU设计竞赛,以「异想天开、创意未来」为主题,希望鼓励两岸三地大学生运用所学的专业能力,并结合年轻一代的创新能量,开发出符合未来生活概念的创新设计方案。参赛者将采用富士通半导体3款最新且功能强大的FM3系列32位微控制器MB9BF506、MB9BF306、MB9BF106芯片,针对消费性电子领域来设计出各种创新产品。该竞赛自即日起开放网络报名至2011年2月15日截止。

此届竞赛MCU为富士通半导体全新32位FM3 (Fujitsu Cortex-M3)系列3款MCU,分别为MB9BF506、MB9BF306、MB95B106芯片。此次竞赛的设计范围将根据消费者的使用情境,将消费性电子细分为:衍生性家用电子、可携式电子与车用电子等三大类设计范围。富士通半导体希望透过在此次竞赛中对创新人才与设计的鼓励与培养,引导师生们观察生活周围的各种应用需求,且主动思考未来可以改进及创新的新应用,亲手实现其原创设计,提早一步为市场创造出符合人性需求的创新方案。

富士通表示,此届竞赛将分区评选出两岸三地优秀学生符合「未来发展趋势」及适合「商品化」的优异作品,最后将集结所有得奖作品,共同建构出一个「未来生活概念」的整合式方案。届时希望邀请两岸三地的获奖师生共同亲临体验!

關鍵字: MCU  富士通 
相关新闻
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
瑞萨与Nidec共同开发8合1的E-Axle PoC系统为电动车提升高阶整合
恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD2KKNMSSTACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw