过去我们对于ST（意法半导体）的印象，是全球数一数二的MEMS（微机电系统）的领导供应商，该公司旗下绝大部份的感测器，几乎都是以MEMS为技术基础。不过，除了MEMS外，ST的ToF（飞时距离感测器）也广受市场的回响，尤其是在手机端，打进了不少主要大厂的供应链。

图中的四块长方黑色模组，即为ST目前的TOF方案，采用的是ST自家的晶圆与封测厂（摄影：姚嘉洋）

ST技术行销专案经理林国志谈到，TOF的技术原理，是利用雷射光源进行测距，由于「光」的速度可被计算，透过这种作法，进一步衍生许多不同的终端应用。当然，ST过去投资在该领域的时间与资源相当多，直到2015年，才正式推出第一款产品，今年则推出第二代产品，前面两代的产品，受到不少智慧型手机大厂像是华为、华硕、HTC与LG等采用，第三代与第四代已经进入规划时程，第三代预计在2017年推出，由于波长范围预计能作到940nm，所以能够测试的实际距离预计能达到5公尺左右。第四代产品线，预计则会针对车用领域而量身打造。

近年来，感测应用一直是打造人机介面创新的重要技术，以ST而言，透过MEMS所打造的感测器与致动器的种类，就相当的多元，就测距来说，过去也曾有以矩阵式阵列MEMS麦克风进行的案例出现，对此，林国志认为，ST旗下的感测器产品线并不会出现彼此争食市场的情况出现，反倒是能够互相弥补其不足。

我们也知道，ST绝大部份的感测器都是采用自家的晶圆与封测厂，以一条龙的方式生产完成，林国志坦言，ST在中国的深圳设有封测厂，该厂区过去专门负责相机模组，现在则转为TOF产品线，而且在产能上正在逐渐提升，ST未来也有扩厂的打算。而第二代的VL53L0X，内建了一颗极为省电的ARM架构处理器，在系统进入休眠时，VL53L0X能以极低功耗的状态下持续运作。当然，ST也已经完成了与旗下的MCU产品线搭配的设计，这也是最佳的产品组合。不过，VL53L0X具备一定的开放性，能与其他业者的MCU或是应用处理器搭配，现阶段，皆已经打进了高通与联发科的参考设计平台中，且几乎无需占用应用处理器的运算资源。